NC-SMQ75是一款专门为了解决残留物问题而设计的
无卤免洗焊锡膏，其残留物为良性，且基本不可见
（低于0.4%焊锡膏或者5%助焊剂的比重）。它可以
用氮气气氛（氧气低于100ppm)回流。与其它低残留
配方相比，本产品的润湿性能、探针可测度极
高、残留物几不可见。NC-SMQ75符合或者优于所有
ANSI/J-STD-004和005的规定以及Bellcore电化学迁移
的测试标准。
表格编号：98637 (SC A4) R1
产品说明书
NC-SMQ75
芯片粘接焊锡膏
特点
• 空洞率极低、极少需要调整回流曲线
• 无卤
• 无气泡（真空）包装
• 滴涂可靠、良率高、无堵塞
• 滴涂沉积体积一致
• 润湿极好
• 与所有常用金属表面兼容
• 残留极低
合金
铟泰公司生产低氧化物含量的标准3号粉和4号粉。典型合
金为SnPb、SnSb、SnPbAg、AuSn和SnAgCu。其他非标准
尺寸和合金可应求提供。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的
重量比，此数值一般是86%–94%，具体取决于合金密度和
应用（滴涂还是印刷）。
标准产品规格
合金 金属比 尺寸 颗粒大小 推荐针头
大小1
Sn10/Pb88/Ag2
Sn5/Pb92.5/Ag2.5
Sn5/Pb95
Sn5/Pb85/Sb10
88% 3号粉 25–45 微米
(3号粉) 20 gauge
注1：20 gauge针头 - 0.58mm/0.023in
包装
适用于滴 涂的标准包装包括 25g/40g （ 10cc ） 和
100g（30cc）的EFD注射器包装（也可提供Semco注射器包
装）。其他包装可应求提供
