ATRON® AP 125A是一款水基型清洗剂，专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等，同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供好的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性，特别适用于低底部间隙和窄植球间距类产品清洗。推荐ATRON® AP 125A 应用于在线和离线喷淋式清洗工艺。
相较于其他清洗液的优势：
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ATRON® AP 125A 对去除倒装芯片、BGA和SiP上的水溶性助焊剂有卓越的清洗效果
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ATRON® AP 125A 在元器件底部极易漂洗，为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工序提供好的状态，以此改善填充空洞、分层和键合质量
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ATRON® AP 125A 适用于带有低底部间隙(<50μm)、窄植球间距(<150μm) 以及极小植球(20-80μm)的封装器件
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ATRON® AP 125A可与任何典型的封装材料兼容，特别是敏感金属，如铝、铜以及有机/无机的芯片钝化层
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ATRON® AP 125A无闪点，为操作人员提供良好的健康和安全性保证
