Indium12.8HF是一款专门为精细印刷（如01005和008004组件）设计的免洗、无卤焊锡膏。它还具有高抗坍塌性，可以 在避免产生锡桥的前提下最大程度的减少组件所需空间，帮助实现最前沿的细间距封装。Indium12.8HF的钢网转印 效率极好，可在不同工艺条件下使用，从而提高SPI良率。另外，它是铟泰公司空洞率的焊锡膏产品之一，可被广 泛用于各种封装和底部终端器件。
特点 • EN14582测试无卤 • 微小开孔（01005, 008004）应用中可实现高转印效 率及卓越的SPI良率 • 消除热/冷塌落 • BGA、CSP、LGA和QFN等产品上的低空洞率 • 铟泰公司最稳定的焊锡膏之一 • 高抗氧化性能可消除葡萄球现象
合金 铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵盖很广的熔点范围。可以为多种无铅合金提供 标准5、6、7号粉 。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量 比，数值取决于粉末形式和应用。 标准产品规格 *金属含量如上所示。这些可能因地理位置及应用/流程的不同而 变化。 BELLCORE和J-STD测试与结果 行业标准测试结果与分类 助焊剂类型 L型 T5-MC粉SAC305 合金的典型的 焊锡膏黏度 （平衡） 1,700帕 基于IPC J-STD-004B的测试要求 符合IPC-J-STD-005A 测试的全部要求 依据 IEC 61249-2-21 测试方法 EN14582 测试无卤 <900ppm 氯 <900ppm 溴 <1,500ppm 总量 所有信息仅供参考，不应被用作所订购产品性能和规格的说明。 兼容产品 • 返修助焊剂: TACFlux® 089HF, TACFlux® 020B-RC • 含芯焊锡线: CW-807 • 波峰焊助焊剂: WF-9945, WF-9958 注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。 储存和处理 冷藏能延长焊锡膏的保质期。筒装和注射器包装的焊锡膏 应尖端朝下储存。 焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏应 该至少提前2个小时从冷库中取出。实际到达理想温度的时 间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏的温 度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。 包装 Indium12.8HF目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封闭 式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供
