回收信越X-23-7762高导热硅脂，X-23-8117散热膏，G-746，ks-60，X-23-7762， X-23-8117，X-23-7868-2D，X-23-7783-D，X-23-7921-5， G-747，KS-612
信越 X-23-8117散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。
主要用途
1.晶体管
2.CPU散热用
3.二极管整流组件
4.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
特点
信越 X-23-8117长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
信越 X-23-8117产品提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因信越 X-23-8117热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。
一般特性
项目 单位 性能
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 pa·s 25℃ 180
离油度 %150℃/24小时 -
热导率 W/m.k 4.0(6.0)*
体积电阻率 TΩ·m -
击穿电压 kV/mm0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 %150℃/24小时 2.58
低分子有机硅含油率 PP∑ MD3~D10 100以下
包装
1KG
.信越 X-23-7868-2D
概括：
添加了高导热性填充剂的有机硅合成油， 热传导性能， 最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性， 添加了大约4%的异烷烃。
产品详情
应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂：SHINETSU信越X-23-7868-2D。
针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有许多优点，日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。
一般特性
项目 单位 性能
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.45
粘度 pa·s 25℃ 195
离油度
% 150℃/24小时 -
热导率 W/m.k 5.5（6.3）*
体积电阻率 TΩ·cm -
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时 2.40
低分子有机硅含油率 PPM ∑ MD3~D10 100以下
6.ShinEtsu 信越 X-23-7783-D
概括：
添加了高导热性填充剂的有机硅合成油， 热传导性能， 最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性， 添加了大约4%的异烷烃。
产品详情
导热系数：>6.0w/mk
产品形态：灰色膏体粘稠
工作温度：-40 - 200度
产品说明
1.导入纳米技术，细微分子能加强散热效能，颠覆传统导热膏使用感之全新产品.
2.电器绝缘性及佳
3.超高导热效率
4.其可辅助并提高CPU与VGA散热器效能表现，兼顾散热效能及运作安全
5.符合rohs/reach欧盟环保标准
保质：可于避光阴凉存放。
相关知识：纳米导热硅脂，纳米是一种几何尺寸的度量单位，1纳米为百之一毫米，即1毫微米，也就是十亿分之一米，略等于四十五个原子排列起来的长度。
一般特性
项目 单位 性能
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 pa·s 25℃ 200
离油度
% 150℃/24小时 -
热导率 W/m.k 4.5（6.0）*
体积电阻率 TΩ·cm -
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时 2.43
低分子有机硅含油率 PPM ∑ MD3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
