半导体Cover

适用范围 主要用于喷漆、烤漆、封箱、鞋业类、包装固定、建筑装潢等行业

特性用途:耐高温,耐溶剂,性能稳定可靠特点,广泛作为电子工业中变压器,马达,线圈,电容器及变频电源供应器等缠绕用之电器绝缘

聚酰亚胺为基材涂布耐高温硅胶而成，粘性佳,服贴性好,耐高温,耐溶剂, 不渗锡,不残胶.用于电子工业中，印刷线路板镀金手指,热风锡孔加工及过锡炉中各阶段遮蔽保护。