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| 无铅锡条 |
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形状及容许差 |
棒状 |
| 外 观 |
表面光亮，无污染物 |
| 重 量 |
净重约 20KG/ 箱 |
| 特 性 |
原料采用云南锡业股份有限公司纯锡、纯铜加工精制而成，不纯物含量极低 |
| 用 途 |
用于电子业之无铅高温焊接 |
| 物理性质： |
| （ 1 ）液相温度：约 227 ℃ |
| （ 2 ）比重：约 7.4 |
| 合金组成： |
锡
（Sn） |
铜
（Cu） |
铅
（Pb ） |
锑
（Sb ） |
铋
（Bi ） |
锌
（Zn ） |
铁
（Fe ） |
铝
（Al ） |
砷
（As ）
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镉
（Cd ） |
| 99.3 |
0.7±0.2 |
<0.1 |
<0.02 |
<0.01 |
<0.02 |
<0.02 |
<0.02 |
<0.03 |
<0.02 | |
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在无铅化电子组装时代到来之际，本公司极力向您推荐波峰焊用Sn-0.7Cu，Sn-Ag-Cu无铅锡棒。本产
品生产采用独家精炼和抗氧化技术，严格控制铅含量在500ppm以下，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。 |
无铅焊料合金分类及特性 |
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合金系 |
组成（wt%） |
熔化温度（℃） |
备注 |
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Sn和其它金属 |
Sn 9.0Zn |
198 |
适合在不活气氛中焊接 |
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Sn 0.75Cu |
277 |
适合流动焊、手工焊 |
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Sn 0.7Cu 0.3Sb |
277-229 |
适合流动焊、手工焊、浸焊 |
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Sn 5.0Sb |
240-243 |
适合流动焊、手工焊 |
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Sn 1.0Ag 1.0Sb |
228-234 |
适合浸焊 |
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Sn An Cu |
Sn 3.5Ag 0.75Cu |
217-219 |
适合波峰焊、流动焊、手工焊 |
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Sn 3.0Ag 0.5Cu |
217-220 |
适合波峰焊、流动焊、手工焊 |
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Sn 2.0Ag 0.5Cu |
217-223 |
适合波峰焊、流动焊、手工焊 |
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Sn 0.7Cu 0.3Ag |
217-227 |
适合波峰焊、流动焊、手工焊 | |
