牌号：T307
用途：白铜的焊接
材质（熔敷金属化学成分）：
Si≤0.5 Mn≤1 Sn - Al - Cu余量
其他Ni≥29
药皮类型 |
符合标准 |
焊接位置 |
电流种类 |
低氢钠型 |
AWS ECuNi |
F |
DC+ |
熔敷金属化学成分（％）
Cu |
Mn |
Fe |
Si |
S |
P |
Ni |
Pb |
Ti |
Other |
Rem |
≤2.50 |
≤2.50 |
≤0.50 |
≤0.015 |
≤0.020 |
29.0-33.0 |
≤0.02 |
≤0.50 |
≤0.50 |
熔敷金属力学性能
T.S(MPa) |
E1(%)L=5d |
≥350 |
≥20 |
主要用途：
适用于焊接70－30铜镍合金，亦可用于碳钢零件堆焊
