印刷板制造工艺技术3

印刷板制造工艺技术3
在印制板制造工艺中，加成法是指在没有覆铜箔的胶板上印制电路后，以化学镀铜的方法在胶板上镀出铜线路图形，形成以化学镀铜层为线路的印制板。由于线路是后来加到印制板上去的，所以叫做加成法。加成法对化学镀铜的要求很高，对镀铜与基体的结合力要求也很严格，这种工艺的优点是工艺简单，不用覆铜板，不担心电镀分散能力的问题，因此这种工艺大量用于制造廉价的双面板。
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全加成法的技术要点是化学镀铜技术。因为所有图形线路都是由化学镀铜层形成的，因此要求化学镀铜层的物理性能好，有高的韧性和细致的结晶。同时，还要求化学镀铜有较高的选择性，即在有抗镀剂的区域不发生还原反应，否则会引起短路事故。