CD-EDM750+HIP的主要应用：
1.各类薄片/电子/引线框架/马达定子/转子/弹簧片/矽钢片等冲压模具。
2.晶片封装模具镶件/导套/导柱/推杆 拉深/成型模具/压粉工具。
3.滚压轮/硬质合金印膜，适合精细复杂形状冲压，不适合不锈钢钢厚板/硬片冲压。
2.晶片封装模具镶件/导套/导柱/推杆 拉深/成型模具/压粉工具。
3.滚压轮/硬质合金印膜，适合精细复杂形状冲压，不适合不锈钢钢厚板/硬片冲压。
CD-EDM750+HIP的简介：
EDM=电加工优化处理：去除异常的内应力，保障电加工品质
EDM=电加工优化处理：去除异常的内应力，保障电加工品质
HIP=热等静压处理：改善机械性能，提高抗压强度，提高光学抛光
KENNA METAL肯纳金属CD750的平均颗粒度=0.6um，为超亚微米钨钢。
CD-EDM750+HIP的物理性质：
肯纳Kenna
牌号
硬度
密度
硬度
密度
g/cm3
结合基
结合基
％
最低抗弯强度
压缩强度
HRA
HRC
磅/in2
N/mm2
磅/in2
N/mm2
CD-EDM750+HIP
90.0-
最低抗弯强度
压缩强度
HRA
HRC
磅/in2
N/mm2
磅/in2
N/mm2
CD-EDM750+HIP
90.0-
91.5
77.0-
77.0-
79.0
13.9-
14.113.9-
15％
600,000
4,137
725,000
4,999
