- 高导热性能
- 优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
- 优越的化学和机械稳定性
- 应力低，更为有效地保护电器元件
- 室温或加温固化
- 100%固态，固化后无渗出物
PAKCOOL™ 室温交联导热硅胶TC-200系列性能表
| TC 200 系列 | TC-215 | TC-219 | TC-225 | TC-230 | TC-235 |
|---|---|---|---|---|---|
| 导热率(W/m⋅K) | 1.5 | 2.0 | 2.5 | 3.0 | 3.5 |
| 硬度(Shore A) | 15 | 15 | 15 | 20 | 20 |
| 粘度(cps) | 100,000 | 120,000 | 150,000 | 200,000 | 300,000 |
| 操作期(小时,20°C) | 3.5 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 密度(g/cm3) | 2.50 | 2.75 | 2.80 | 2.89 | 2.96 |
| A/B混合比例 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
导热和散热是电子行业所面临日趋严重的问题。但是通常情况下，解决导热和散热问题的途径并非只有一种。卓尤化工致力于为您提供多种方案从中为您的产品达到最佳效果
