用于焊接2.5Ni等低温钢结构。
熔敷金属化学成分（%）
熔敷金属力学性能（焊后605℃±15℃×1h回火处理）
X射线探伤：Ⅰ级。 药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.15%或≤10.0mL/100g（水银法）。 参考电流
注意事项：1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。2. 焊前必须对焊件铁锈、油污、水分等杂质。3. 焊前焊件可进行150℃左右预热，以防止产生裂纹。 |
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用于焊接2.5Ni等低温钢结构。
熔敷金属化学成分（%）
熔敷金属力学性能（焊后605℃±15℃×1h回火处理）
X射线探伤：Ⅰ级。 药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.15%或≤10.0mL/100g（水银法）。 参考电流
注意事项：1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。2. 焊前必须对焊件铁锈、油污、水分等杂质。3. 焊前焊件可进行150℃左右预热，以防止产生裂纹。 |
