碳化硅抛光液简介
MYH-SCPS800 是第三代半导体碳化硅高端制程核心精密抛光耗材，依托高端化学机械协同抛光技术，实现碳化硅晶片 / 器件原子级超净平坦化，精准消除深层加工损伤，严控表面粗糙度与面型精度，为碳化硅基高端半导体、光电器件高性能应用提供工艺支撑。
超精抛光（行业术语）：通过精准调控化学腐蚀与纳米机械研磨协同作用，彻底去除加工刀纹、变质层及亚表面损伤，表面粗糙度控制在原子级（Ra≤0.05nm），实现：
- 低缺陷，大幅提升高端器件成品率；
- 保障衬底外延生长原子级均匀性，适配超高端芯片制造；
- 优化精密部件表面性能，提升耐磨性、密封性与光电传输稳定性。
产品特点
- 磨料超精：磨料，粒径分布极窄，原子级精准去除，无划痕、无亚表面损伤；
- 协同高效：化学腐蚀与磨料切削精准配比，抛光效率较常规产品提升 40% 以上；
- 悬浮超稳：高端分散技术，久置不分层不团聚，抛光面型一致性≤3nm；
- 环保超净：高纯度水性体系，无有害残留、无离子污染，纯水可快速冲净；
- 适配性广：兼容各类高端碳化硅制品，适配单面 / 双面抛光机、高端 CMP 抛光设备；
- 面型精控：抛光后无翘曲、塌边、中心凹陷，精准把控 TTV、Bow、Warp 等核心面型参数。
应用范围
核心用于碳化硅材料粗抛、精抛及超精密终抛，实现低缺陷、原子级平坦化，适用于：
- 高端碳化硅晶片：4H/6H-SiC 高纯度单晶衬底、GaN on SiC 高端外延片，2/4/6/8 寸高端晶圆片，晶片减薄后超净修复；
- 高端碳化硅器件：车规级功率器件、高频射频器件衬底，高端光电探测器 / 激光器核心部件，高精度 MEMS 传感器芯片；
- 高端碳化硅结构件：超精密机械密封件、耐强腐蚀泵阀耐磨件，航空航天 / 军工耐高温结构件，高端光学仪器光学元件超镜面抛光；
- 其他高端硬脆材料：蓝宝石外延衬底、氮化镓高端晶片，高纯度石英玻璃、精密氧化锆陶瓷，半导体高端设备精密陶瓷部件超净抛光。
常见类型
高端碳化硅晶片：4H/6H-SiC 高纯度单晶衬底、GaN on SiC 高端外延片及 2/4/6/8 寸高端晶圆片粗磨，晶片减薄后超净粗磨修复；
高端碳化硅器件：车规级功率、高频射频器件衬底，高端光电 / 激光部件、高精度 MEMS 芯片碳化硅基底粗磨；
高端碳化硅结构件：超精密机械密封件、耐强腐蚀耐磨件，航工 / 军工耐高温件、高端光学元件粗磨成型；
其他高端硬脆材料：蓝宝石外延衬底、氮化镓高端晶片，高纯度石英玻璃、精密陶瓷及半导体高端设备陶瓷部件粗磨预处理。储存与使用
- 温度：2℃~28℃，严格防冻防高温，远离明火热源、阳光直射；
- 储存：密封避光包装，存放于干燥洁净通风恒温环境，开封后尽快使用，剩余料液密封冷藏；
- 使用：专业设备充分搅拌摇匀，可按需精准稀释，搭配进口专用抛光垫，抛光后立即用高纯度纯水冲洗无残留。