MYH-SOP20 是铭衍海（MYHMICRO）专为中精抛 / 次终抛开发的 20nm 高纯胶体二氧化硅抛光液，平衡高去除率与优异表面质量，适配半导体、光学、显示、蓝宝石、陶瓷等多领域精密平坦化加工，是兼顾效率与品质的高性价比选择。
一、产品参数
- 型号：MYH-SOP20
- pH 值：9.0~10.5
- 外观：半透明液体
- 保质期：未开封 6 个月
- 包装：1KG/桶，9KG/箱
二、特点
- 20nm 黄金粒径・高效精抛
粒径介于粗抛与终抛之间，去除率高（0.8–1.2μm/min），快速消除粗抛痕迹，同时实现 Ra≤0.5nm 低粗糙度，兼顾效率与表面质量。
- 单分散球形颗粒・低缺陷
颗粒球形度高、分布极窄，无尖锐棱角、无团聚，抛光后无划痕、无麻点、无亚表面损伤，大幅降低良率损失。
- 高纯环保・易清洗无残留
重金属离子＜100ppb，适配半导体 / 光学严苛洁净要求；水性体系、不含机溶剂，后段清洗简单，无残留污染，不影响下道工序。
- 稳定性强・适配量产
配方抗沉降、抗剪切，长时间循环使用性能稳定；适配主流 CMP 设备与抛光垫（聚氨酯、麂皮、无纺布），批量加工一致性好。
- 国产替代・高性价比
性能对标进口 20nm 级氧化硅抛光液，交期快、成本低 30%–50%，支持免费试样、工艺调试与定制化开发。
三、应用领域
1. 半导体微电子（次终抛 / 中精抛）
- 应用：硅晶圆抛光、ILD 层间介质 CMP、化合物半导体（GaAs/SiC）加工、功率半导体衬底平坦化
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2. 光学元件精密抛光
- 应用：光学玻璃、镜头、棱镜、滤光片、红外晶体、光纤连接器端面精抛
- 优势：表面光滑、透光率高、无光学缺陷
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光学镜头
3. 显示与消费电子玻璃
- 应用：LCD/OLED 玻璃基板、手机盖板、车载屏幕、摄像头玻璃、手表镜面精抛
- 优势：高平坦度、高光泽、易清洗、外观质感佳
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手机盖板玻璃
4. 蓝宝石与晶体材料
- 应用：LED 蓝宝石衬底、蓝宝石窗口片、铌酸锂 / 钽酸锂晶体、YAG 激光晶体抛光
- 优势：对硬脆材料去除稳定、低损伤、表面光洁度高
蓝宝石衬底
5. 精密陶瓷与硬脆材料
- 应用：氧化铝 / 氧化锆陶瓷、结构陶瓷、陶瓷轴承、密封件、石英晶体、微晶玻璃抛光
- 优势：高去除效率、无崩边、提升装配精度与耐磨性
四、工艺参数
使用方式：原液或 1:1–1:4 去离子水稀释
- 抛光垫：聚氨酯垫、麂皮垫、无纺布垫
- 抛光压力：0.15–0.3MPa
- 抛光盘转速：50–120rpm
- 流量：50–200mL/min
- 后处理：去离子水冲洗 → 中性清洗剂 → 超纯水漂洗 → 干燥