产品定位
HZZ系列CO2激光雕刻切割机是水凝胶微流控芯片制造的核心设备(水凝胶微流控激光雕刻机) ，通过创新低温激光工艺实现微米级流道雕刻（线宽≥30μm）与无损伤打孔，攻克水凝胶热变性、结构塌陷等行业难题，为生物芯片企业提供高保真加工方案。
技术优势
生物材料友好加工
采用脉冲调制CO2激光（10.6μm波长），配合动态冷却系统，加工区温度≤40℃，确保PVA、琼脂糖等水凝胶活性结构零碳化，维持>95%孔隙率完整性。
亚细胞级精度控制
三维分层雕刻：支持30-1000μm厚度水凝胶的梯度深度加工
气动辅助系统：实时清除熔融物，避免微结构粘连
全流程智能化生产
▶ 视觉导航系统：识别水凝胶溶胀变形，自动补偿定位
▶ 多材料参数库：预存明胶/海藻酸钠等20+水凝胶加工参数
▶ 密闭温湿舱：加工环境湿度可控（30%-80%），防止材料脱水
行业应用场景
为生命科学实验提供精准载体
器官芯片（OoC）：仿生血管网络/细胞巢微流道雕刻
药物释放测试芯片：多腔室药物缓释结构加工
3D细胞培养芯片：干细胞生长微环境构建
即时诊断（POCT）：纸基-水凝胶复合芯片打孔
设备参数
激光器：30W、60W，金属射频管，风冷
聚焦镜：标配2.0”且可兼容2.5”、3.0”聚焦镜
工作区域：510×310 mm
Z轴工作台调整：0～150 mm，电动升降平台
机箱设计：前门展开
对焦方式：探针式自动对焦
雕刻速度：1000mm/sec
切割线缝：30微米
加工材料：亚克力、石墨、薄木板、竹木制品、塑胶、皮革、布料、服装面料、橡胶、纸制品等大部分的非金属材料的切割/雕刻
软件功能：红光定位，以太网络，1G脱机内存，空气侧吹防燃、浮雕直接输出、斜坡效果、反色雕刻、坡度补正、激光打孔、画笔功能、重直和水平雕刻、RDIMage位图处理
定位指示：红光模组指示
使用语言：可切换中英文且可自定语系
操作方式：可利用Windows兼容的打印机驱动程式来设定，或从操作面板由人工设定
分辨率：2000 DPI
记忆体容量：1G高记忆体
存储数量：99个文档
激光能量控制：数位式功率控制，可由0.4~96%无段控制
输出端口：USB 接口、以太网络连接接口
动力规格：110/220V AC ，15APM，50/60HZ
