在微流控技术飞速发展的今天，精准高效的芯片加工已成为行业核心竞争力。我司推出的专业级CO2激光雕刻切割机（亚克力微流控芯片激光切割机），专为亚克力（PMMA）微流控芯片的精密制造而设计，以非接触式激光加工技术，助力科研机构与生产企业突破传统工艺局限，实现微通道结构的超精细、无损伤切割。
亚克力微流控芯片激光切割机核心技术优势
1. 亚克力专属加工优化
采用10.6μm波长CO2激光源，匹配亚克力材料的高吸收特性，确保能量集中作用于加工面。切口平滑无毛刺，避免流体实验中的折射干扰，显著提升芯片可靠性。
2. 微米级精密控制
配置高精度直线电机与光学定位系统，最小线宽可达30μm，定位精度高。轻松实现复杂微流道的一次成型加工，满足器官芯片、液滴生成等应用需求。
3. 无应力柔性生产
非接触式加工消除机械应力，避免亚克力变形或开裂。支持0.1-10mm厚度材料加工，适配标准载玻片尺寸至定制化芯片模板，无缝衔接实验室研发与小批量生产。
特殊效果：
1、斜肩：此功能使得极细线的部分增加了强度
2、反白：点选此功能，能使得黑白反转
3、镜像：可自动将图档水平反转
4、补正：可防止原来图档中的边缘被雷射光打到，影响精度
5、打点：可任意设定停滞及位移的时间
6、位置调整：可任意设定切割原点，不需要在电脑上做修正
7、浮雕：可识别颜色及灰度产生浮雕效果
系统参数：
激光器类型: 原装特种气冷式密闭型金属管
冷却方式:风冷
切割速度:3600mm/s
工作区域:700 x 500mm
容纳尺寸: 700（L）*500（W）*230(H)mm (四面开门设计)
Z轴工作台调整:0～230mm
记忆体容量:可同时存储99个档案
电脑连接:打印口连接；USB连接;以太网连接
分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的设定
系统语言:可切换至不同语言
使用软件:AutoCAD、CAXA、UG、PRO/E及所有与Windows相容的绘图软件皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印机驱动程序来操作或利用面板来做人工操作，功率及速度亦可由面板调整
操作环境:建议在室温环境下操作，地线为必要之设施，在电压不稳定区域建议使用稳压器，接地线更可确保设备之寿命
激光能量控制:数位式功率控制可由0～100%控制，且可依圆形成比例的控制脉波产生速度，同时可依颜色设定不同功率
辅助装置:吸风机、排风装置、蜂巢网工作平台
工作电压:110 /220VAC 20/10A
安全规格:CDRHClass 1，CE认证,RoSH认证
整机重量:230KG
外形尺寸:1150x 802x 1064 mm
无论您是研发新型诊断设备、药物筛选平台，还是构建微反应器系统，本设备均可提供端到端加工解决方案。通过模块化配置，更可扩展至PDMS模具雕刻、玻璃打标等工艺环节，打造完整的微流控芯片生产线。
释放微流控研发潜能，从精密加工开始！
