在微流控芯片、生物医疗器件等精密加工领域，对材料的切割与雕刻精度要求。广州华之尊光电科技有限公司推出的微流控专用CO₂激光雕刻切割机，凭借高稳定性、超精细加工能力和智能化操作体验，成为微流控行业的设备。
核心优势
高精度加工
采用CO2激光器与精密运动控制系统，最小切割线宽可达0.1mm，适配微流控芯片的复杂流道、微孔等结构加工，边缘光滑无毛刺，避免后续清洗或组装隐患。
广泛材料兼容性
可加工PMMA（亚克力）、PDMS、PET、玻璃、纸张等微流控常用材料，支持多层材料叠加工艺，满足芯片封装、流体通道成型等多样化需求。
智能软件赋能
配备华之尊自主研发的HZZ激光控制系统，支持DXF、AI等矢量文件直接导入，自动路径优化，实现一键批量加工；可选配CCD视觉定位功能，重复加工精度高。
稳定高效生产
模块化设计结合风冷系统，确保设备24小时连续运行；加工速度可达36000mm/s，效率较传统机械切割提升3倍以上，助力客户快速响应研发与小批量生产需求。
典型应用场景
微流控芯片加工：生物检测芯片、器官芯片的流道雕刻与切割。
生物医疗器件：微针阵列、细胞培养皿的精密打孔与成型。
科研与教育：高校及研究所的微流控原型设计验证与教学演示。
技术参数
激光器类型: 美国原装特种气冷式密闭型金属管
冷却方式:风冷
切割速度:3600mm/s
工作区域:700 x 500mm
容纳尺寸: 700（L）*500（W）mm (四面开门设计)
Z轴工作台调整:0～230mm
记忆体容量:128MB高记忆体，可同时存储99个档案
电脑连接:打印口连接；USB连接;以太网连接
分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的设定
系统语言:可切换至不同语言
使用软件:AutoCAD及所有与Windows相容的绘图软件皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印机驱动程序来操作或利用面板来做人工操作，功率及速度亦可由面板调整
操作环境:建议在室温环境下操作，地线为必要之设施，在电压不稳定区域建议使用稳压器，接地线更可确保设备之寿命
激光能量控制:数位式功率控制可由0～100 %控制，且可依圆形成比例的控制脉波产生速度，同时可依颜色设定不同功率
辅助装置:吸风机、排风装置、蜂巢网工作平台、圆柱旋转轴
工作电压:110 /220VAC 20/10A
安全规格:CDRHClass 1，CE认证,RoSH认证
整机重量:230KG
外形尺寸:1150x 802x 1064 mm
