核心技术优势
高精度微米级加工
采用高稳定性CO₂激光源，聚焦光斑直径≤30μm，切割精度高，轻松实现微流控芯片中复杂微通道的一次成型，确保流体实验的精准性与可重复性。
支持多层PDMS薄膜的对位切割与三维结构加工，满足微阀、混合器等复杂功能单元的制作需求。
非接触式柔性加工
激光切割无需物理接触材料，避免传统刀模导致的PDMS形变、碎屑污染等问题，成品边缘光滑平整，可直接键合封装。
智能温控系统实时调节激光功率，防止高温灼伤材料，保持PDMS的生物相容性。
高效智能化操作
配套专业图形控制软件，支持AutoCAD、等设计文件一键导入，提升加工效率。
多场景兼容性
除PDMS外，设备兼容玻璃、PET、PI等多种微流控基材的切割与打标，助力客户拓展器官芯片、生物传感器等交叉领域研究。
典型应用场景
微流控芯片研发：快速原型制作，实现微通道、反应腔、电极集成结构的高效加工。
细胞培养器件：精准切割PDMS支架，构建仿生微环境。
POCT设备生产：批量加工一次性检测芯片，提升产线自动化水平。
选择理由
品质保障：全封闭防护设计，符合Class 1激光安全标准，配备24小时远程监测系统。
可持续升级：模块化结构支持功率扩展（30W-100W），满足未来产线升级需求。
立即咨询
让PDMS激光切割设备成为您突破微流控技术瓶颈的利器！欢迎联系技术团队获取免费打样与行业案例资料，助力您的科研与生产迈向精准化、智能化新阶段！
