上海斯米克HL205银焊条斯米克5%银焊条
熔点：640-800℃ 相当AWS 飞机牌BCuP-3
用途：钎焊铜及铜合金HL205是含5%银的铜磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。
用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。
钎料化学成分（质量分数） （%）
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P |
Ag |
Cu |
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5.8~6.2 |
4.8~5.2 |
余量 |
钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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645 |
815 |
钎料力学性能（值例供参考）
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钎料强度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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469 |
纯（紫）铜 |
180 |
169 |
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H62黄铜 |
200 |
340 |
供应规格（mm）:
直条钎料直径（长度为500）为1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁丝钎料为1.3×3.2×500；
铸条钎料为4×5×350。
注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂，但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂。
Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg45CuZnCd银焊条银焊料 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg 50CuZnCd银焊条银焊料(HL313银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg40CuZnCdNi银焊条银焊料(HL312银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg50CuZnCdNi银焊条银焊料(HL315银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好
BAg34CuZn银焊条银焊料 主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：
BAg56CuZnSn银焊条银焊料 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm
BAg40CuZnSnNi银焊条银焊料(HL322银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接