上海斯米克HL205银焊条斯米克5%银焊条
熔点：640-800℃ 相当AWS 飞机牌BCuP-3
用途：钎焊铜及铜合金HL205是含5%银的铜磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。
用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。
钎料化学成分（质量分数） （%）
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P |
Ag |
Cu |
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5.8~6.2 |
4.8~5.2 |
余量 |
钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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645 |
815 |
钎料力学性能（值例供参考）
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钎料强度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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469 |
纯（紫）铜 |
180 |
169 |
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H62黄铜 |
200 |
340 |
供应规格（mm）:
直条钎料直径（长度为500）为1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁丝钎料为1.3×3.2×500；
铸条钎料为4×5×350。
注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂，但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂。
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BAg60CuSn |
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含银60% |
主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好 |
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BAg62CuZnP |
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含银62% |
要化学成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接 |
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BAg65CuZn |
HL306/L306 （YG306） |
含银65% |
用于：熔点较低，钎焊接头有良好的强度和塑性，漫流性良好，钎缝表面光洁，适用于钎焊性能要求较高的铜及铜合金，钢及不锈钢，常用于食品器皿、波导的钎焊。 |
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BAg70CuZn |
HL307/L307 （YG307） |
含银70% |
主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊 |
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BAg72Cu （Bag-8） |
HL308/L308 （YG308） |
含银72% |
主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 |
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BAg72CuLi（Bag-8a） |
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含银72% |
主要化学成分：Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi导电性好，不容易挥发，适用于电子管及真空器件的钎焊，还可钎焊钼，镍及铜等可阀元件。 |