C1608X7R1H154K080AB
交货型号 ?
C1608X7R1H154KT****
用途
一般等级
车载用途时为 CGA3E3X7R1H154K080AB 。
特点
General一般 (～75V)
系列
C1608 [EIA 0603]
状态
量产体制(新设计非推荐)
品牌
TDK
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图片仅供参考，并展示示范产品。
尺寸
长度(L)
1.60mm ±0.10mm
宽度(W)
0.80mm ±0.10mm
厚度(T)
0.80mm ±0.10mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.30mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
电气特性
电容
150nF ±10%
额定电压
50VDC
温度特性 ?
X7R(±15%)
耗散因数 (Max.)
5%
绝缘电阻 (Min.)
3333MΩ
其他
温度范围
-55～125°C
焊接方法
流体回流
AEC-Q200
NO
包装形式
纸编带 (180mm卷筒)
包装个数
4000pcs
C1608X7R1H154K080AB
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图片仅供参考，并展示示范产品。 |
尺寸
| 长度(L) | 1.60mm ±0.10mm |
| 宽度(W) | 0.80mm ±0.10mm |
| 厚度(T) | 0.80mm ±0.10mm |
| 端子宽度(B) | 0.20mm Min. |
| 端子间隔(G) | 0.30mm Min. |
| 推荐焊盘布局(PA) |
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering) 0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering) |
| 推荐焊盘布局(PB) |
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering) 0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering) |
| 推荐焊盘布局(PC) |
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering) 0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering) |
电气特性
| 电容 | 150nF ±10% |
| 额定电压 | 50VDC |
| 温度特性 ? | X7R(±15%) |
| 耗散因数 (Max.) | 5% |
| 绝缘电阻 (Min.) | 3333MΩ |
其他
| 温度范围 | -55～125°C |
| 焊接方法 | 流体回流 |
| AEC-Q200 | NO |
| 包装形式 | 纸编带 (180mm卷筒) |
| 包装个数 | 4000pcs |