斯米克40%银焊片 HL322银焊片银焊条

牌号

国家牌号

化学成分%

熔化温度℃

特性及用途

Ag

Cu

Zn

YGAg25

BAg25CuZn
(HL302)

24-26

40-42

余量

700-850

钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等

YGAg30

BAg30CuZn

29-31

37-39

余量

680-770

熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金

YGAg45

BAg45CuZn
(HL303)

44-46

29-31

余量

665-745

熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广

YGAg50

BAg50CuZn
(HL304)

49-51

33-35

余量

690-775

具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢

YGAg65

BAg65CuZn
(HL306)

64-66

19-21

余量

685-720

熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊

YGAg70

BAg70CuZn
(HL308)

69-71

25-27

余量

730-755

钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊