STK-5120_SINTAIKE撕膜机_半自动无耗材撕膜
STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机特点：
·机械手撕膜技术，无耗材撕膜
·全自动撕膜和收集废膜
·手动放置和取出晶圆，或带承载环贴膜的晶圆
·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环
·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环
·基于PLC控制,带5.7”触摸屏
·去离子风扇和ESD保护
·UV膜&非UV膜能力
·配置光帘保护功能，和紧急停止按钮
·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控
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