规格信息：
封装/外壳：D2PAK
FET 类型：P 沟道
技术：MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss）：55V
电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）：42A（Tc）
驱动电压（ Rds On，最小 Rds On）：10V
不同 Id，Vgs 时的 Rds On（值）：20 毫欧 @ 42A，10V
不同 Id 时的 Vgs（th）（值）：4V @ 250µA
不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（值）：180nC @ 10V
Vgs（值）：±20V
不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（值）：3500pF @ 25V
功率耗散（值）：170W（Tc）
工作温度：-55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型：表面贴装
系列：HEXFET®
FET类型：P 沟道
电流-连续漏极（Id）（25°C时）：42A（Tc）
驱动电压（RdsOn，最小RdsOn）：10V
不同Id时的Vgs（th）（值）：4V @ 250µA
不同Vgs时的栅极电荷 （Qg）（值）：180nC @ 10V
不同Vds时的输入电容（Ciss）（值）：3500pF @ 25V
不同 Id，Vgs时的 RdsOn（值）：20 毫欧 @ 42A，10V
封装形式Package：D2PAK
极性Polarity：P-CH
漏源极击穿电压VDSS：55V
连续漏极电流ID：74A
供应商器件封装：D2PAK
电压，耦合至栅极电荷（Qg）（）@ Vgs：10V
电压，耦合至输入电容（Ciss）（） @ Vds：25V
无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs
