1.助焊剂涂覆采用带自动清洁的喷雾涂覆系统；
2.助焊剂涂覆采用步进马达驱动，能够保证助焊剂涂覆均匀；
3.采用国内特有加热部件，热补偿效率高，非常适合CSP和BGA元件的焊接;
4.采用强制独立循环，上下独立加热方式:
5.升温快，从室温到工作温度<30分钟;
6.采用高速高温马达，运风平稳;
7.炉体采用双气缸（电动推杆）顶升装置;
8.采用特制铝合金导轨设计和链条自动加油装置;
9.断电保护功能，能够保证断电后PCB板的正常输出;
10.在线监控PCB板测温软件，随时对数据曲线进行储存分析;
11.自动监测设备工作状态，可随时做到修正参数;
12.导轨高温不变形，能够有效保证导轨的平行运行，防止掉板和卡板的发生。
13.强制冷风冷却，冷风交换快且风速均匀，斜率可变频控制，锡点圆滑光亮。
