热剥离薄膜胶带“”在常温下有粘性，可起到定位作用，能满足各种精密加工要求，待切割完毕后，只需将本公司生产的热剥离薄膜加热到设定的温度，1分钟左右粘性消失实现简易剥离，主要使用在MLCC,MLCI分切定位，铜基板石墨烯转印和奈米碳管转印，半导体安装。芯片切割，手机玻璃加工切割定位。晶圆与研磨加工定位，电路板安装各种零部件定位以及环形压敏电阻印刷定位上。
这项研究经过公司研发人员七年的刻苦钻研研发成功。这项重大的科研成果，填补了国内电子耗材的空白，也给各大企业在降低耗材成本提供了重大的发展契机和便利。
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