芯德理科技致力于向客户提供优质、快速、高质量、高服务的PCB样板加工、SMT贴片加工、SMT来料加工、SMT代料加工及后焊，测试，维修，组装代工等服务。主要服务领域包括通信、医疗、航天、计算机等从事科研开发以及生产的单位服务。单位设备先进完善，拥有国外高档最新系列全自动多功能贴片机，可贴装包括0201在内的贴片器件，以及脚距在0.3mm的超高精度 QFP 、 BGA 等芯片，并配有进口七温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机，确保焊接精度和质量。我们拥有一批具有丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队，专门承接各种样品及中、小批量电子产品来料加工以及OEM和ODM生产。原理图在产品的调试、维修及改进过程中起着不可或缺的作用，我司依据样机反推的原理图，均与PCB作过严格的网络校对，图中元件位置号、型号、网络名称等完备且清晰易查，并采用“功能模块相关元件相对集中”的“模块化”绘制方式，其可读性可与设计原图媲美。阅读我司提供的原理图，客户可以轻松地把握该产品的设计思路，捕捉某些高端设计的闪光点，为己所用，亦可方便地融入自己独到的设计，开发出更高端的产品。快速样品SMT加工：针对研发阶段的来料样品SMT加工，单个的BGA表现来料焊接加工，整个SMT的加工；数量在1-100片，一般情况1天交货（交货时间要看具体的电路板的复杂情况）。
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