汉高软包装粘合剂 无溶剂型粘合剂LA7735/LA6088

汉高软包装粘合剂 无溶剂型粘合剂LA7735/LA6088

封端结构: -NCO / -OH
混合比: 100 : 40 ( 按重量 )
操作温度 50~60 °C
性能:
? 智能固化 ?快速达到食品安全特性
? 在含铝箔复合结构中有较高的粘结强度
(不包括白PE和EVA薄膜)
? 可用于膜/膜结构水煮
? 中等耐化学性
? 有较好的爽滑剂兼容性
? 较高的黏度对含铝箔结构复合外观优良