汉高软包装粘合剂 无溶剂型粘合剂LA7728/LA6028

汉高软包装粘合剂 无溶剂型粘合剂LA7728/LA6028

LA7728/LA6028

封端结构: -NCO / -OH
混合比: 100 : 60-80 ( 按重量 )
操作温度 40~55 °C
? 不导致摩擦系数（COF）增加
? 良好的润湿性
? 普通应用，适应较广泛
? 胶膜柔软，对于镀铝膜材适应性较好
? 盘寿命较长
? 易操作和清洗