激光精密切割铜箔，精细切割加工铜箔

激光精密切割铜箔，精细切割加工铜箔

激光精密切割铜箔，精细切割加工铜箔线条均均，无毛剌，无缺口，不会出现大小孔，不同线宽的现象。

激光精密切割铜箔，精细切割加工铜箔精度极高,可达+/-0.02mm的精度，满足不同产品的组装要求，材料越薄，精度控制相对越高。可以加工最薄0.02mm厚的金属材料，直至2mm厚，都可以实现批量化的生产加工，而且加工的质量稳定，批次清楚，品控体系严格。

华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。总部设在北京，在天津下设分公司，拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台。专注于激光精密切割铜箔，精细切割加工铜箔。

一个激光精密加工而成的金属切割产品，是经过各个工序，各个操作人员配合完成的。有涉及到工程制作的最初状态，如果设计上出问题，或者设计上没有从产品的性能，生产条件，包装条件，甚至环境温度等因素考虑的话，最终都有可能影响产品的最终质量。我们配备了样品制作团队，一般样品或小批量的产品，由我们的工程师直在3个工作日内完成，如果大批量制作产品时，工程导师入生产大货安排，全程监控！

华诺激光配备强大的技术力量：高级研发工程师，工程师，技术人员，对不同类型的产品进行分类规划，并进行优化，工作人员将尽最大的能力保证产品的加工质量。在工程保证的前提下，我们华诺激光更是拥用现代化厂房以及生产和实验、检测设备。关键设备包括：激光加工生产线、恒温恒湿无尘操作间、曝光机、显影机、二次元测量仪等来保证产品准时的交期。

于经理