汉高软包装粘合剂 无溶剂型粘合剂LA7723/LA6029

L7723/6029

封端结构: -NCO / -OH
混合比: 100 : 85 ( 按重量 )
操作温度 40~50 °C
? 普通应用适用面广泛
? 易操作和清洗
? 粘结牢度高
? 透明膜/膜结构可以水煮（有印刷需要事先试验）
? 可适用于没有水煮需求的含铝箔结构
? 适合中等爽滑性的薄膜
? 某些条件下，可以略调整配比，适应某些特殊要求
? 较长的粘合剂盘寿命