超薄金刚石切割片主要用于玻璃、晶体材料、磁性材料、半导体材料、精细陶瓷材料等脆性金属材料的精密加工
主要特点：
加工工件精度高，切割表面光洁度高
切缝小，提高贵重材料的利用率
自锐性好，切割锋利
加工效率高
修整次数少或无需修整
高刚性，高强度
常用规格：
外径：60-400mm
厚度：0.2-2.0mm
其他规格可以根据客户需求进行加工定制
自用加工工厂，价格品质保证，欢迎来电垂询对比
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超薄金刚石切割片主要用于玻璃、晶体材料、磁性材料、半导体材料、精细陶瓷材料等脆性金属材料的精密加工
主要特点：
加工工件精度高，切割表面光洁度高
切缝小，提高贵重材料的利用率
自锐性好，切割锋利
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外径：60-400mm
厚度：0.2-2.0mm
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