1.BGA返修台主机大内存，可保存多次测试数据，USB通信，快速准确。
2.BGA返修台仪器外形小巧，窄板与低炉膛同样适用。
3.BGA返修台多通道高速隔离温度采集，可避免周边设备输入的高压损坏。
4.BGA返修台超强PWI工艺窗口分析，让分析结果更直观。
5.BGA返修台图形化软件介面设计，下载时可看到曲线的同步变化。
6.BGA返修台窗口右键和快捷键功能操作方便，设置有曲线对齐功能便于曲线的分析对比。
7.BGA返修台工艺参数随机选择而且可以任意搭配、灵活应用、方便快捷，分析结果瞬间更新显示。
8.BGA返修台探头名称对应曲线，鼠标滑过探头名称即加大显著化显示当前对应曲线，以便于分析。
9.BGA返修台可对通道的颜色、大小、名称、宽度等进行设置，曲线随之实时变化。
10.BGA返修台预警功能，可设定工艺参数的上下限，并与分析结果在分析表一起显示，是否合格一目了然。
11.BGA返修台强大的分析工具，点击分析表中的任一数据项在图表中便以蓝线实时显视分析条件的范围，直观易懂。
12.BGA返修台多种仪器选配项，灵活便捷，适合多种工艺测试要求。
德正智能目前比较主流的BGA返修台型号有：
光学BGA返修台 DEZ-R880
LED返修台 DEZ-R830
光学BGA返修台 DEZ-R820
全电脑精密光学BGA返修台 DEZ-R870
高精密光学BGA返修设备 DEZ-R850
非光学BGA返修台 DEZ-R60
视觉BGA返修工作站 DEZ-R896
加大型BGA返修设备 DEZ-R860
手动光学BGA返修台 DEZ-R810
如需了解具体BGA返修台产品信息可以直接访问“德正智能官网”或者来电咨询：
