晶圆硅片做为半导体芯片的核心配件，其在前端历经非常复杂的工艺而成的，在晶圆片切割/磨片/粘片/烘烤的时候用对其保护显得格外的重要，特别是产品在周转存储的时候。选用3寸晶圆框架盒可以避免晶圆硅片在周转存储中出现的缺角、碰伤、刮花等问题的发生。
3寸耐高温晶圆盒用于晶圆切割/Die Saw、磨片/Back Grinding、粘片(固晶)/Die Attac、HMDS烘烤，其两个侧板、顶板、连杆、挡条采用6063-T5铝型材经过CNC精密加工和表面硬质氧化处理，表面光滑无毛刺，坚固耐用，外形美观大方。同时配置不锈钢旋转档杆可以更好的固定保护晶圆片。
产品参数
材质：6060-T5铝型材
槽数：25槽
尺寸：143*86*90 mm
表面处理：硬质氧化
配件：侧板*2、顶板*1、档条*2、连杆*1、活动档条*1
用途：用于切割/Die Saw、磨片/Back Grinding、粘片(固晶)/Die Attac、HMDS烘烤
