7MBP300RA060富士电梯IGBT模块，是富士智能IPM模块
厂家：富士
型号：7MBP300RA060
电流电压：300A 600V
在设计电路板或进行电路板HT7033A-1改版的过程中，不可避免地会遇到替换无件封装的状况。当我们要替换元件封装时，可按图钮进入改变元件封装状态。指向要替换元件封装的元件（例如，T092），按鼠标左键，再将光标指向所要采用的元件封装（例如，T039），按鼠标左键，屏幕出现图9.6所示的“替换元件封装”对话框。
选择“Keep Attributes”选项以保留原本元件属性，再按E疆F1钮，即可进行该元件封装的替换。若原元件封装与所要换上的元件封装有引脚差异时，屏幕将出现图9.7所示的对话框。
这时候，可在New字段中，修改引脚名称，再按e疆e3钮关闭对话框，即可完成替换的动作。改变元件封装后，仍在替换元件封装状态。我们可以继续替换其他的元件封装或按豳钮结束替换元件封装状态。
删除对象
在PADS Layout里，若要删除电路板中的某些元件或相关线路，也必须在ECO模式下进行。
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