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1、利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2、单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性
3、极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性
4、因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5、低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6、残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7、因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
8、由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源
尺寸代码 2012
主体横宽(L) Min 1.9 m m
主体横宽(L) Nom 2 m m
主体横宽(L) Max 2.1 m m
主体纵长(W) Min 1.15 m m
主体纵长(W) Nom 1.25 m m
主体纵长(W) Max 1.35 m m
主体高度(T) Min 1.15 m m
主体高度(T) Nom 1.25 m m
主体高度(T) Max 1.35 m m
端子宽度尺寸(B) Min 0.2 m m
端子间距尺寸(G) Min 0.5 m m
温度特性符号 X7R
电容温度特性 Min -15 %
Max 15 %
使用温度范围 Min -55 Cel
Max 125 Cel
额定电压符号 1A
额定电压 Max 10 V
额定电压的分类 DC
耐电压 Nom 25 V
耐电压的分类 DC
额定电容 Nom 4700000 p F
电容容差符号 K
电容容差(％) Min -10 %
Max 10 %
损失角正切 Max 5 %
损失角正切测定频率 Nom 1 k Hz
绝缘电阻 Min 21 M Ohm
适用焊接方法 Flow,Reflow
保存温度范围 Min 5 Cel
Max 40 Cel
概要/用途/特点
概要 Smaller case size with high capacitance. It has no polarity. High reliability is guaranteed.
用途 PC,DVD,DVC,PDP,LCD,HDD,xDSL,PDA
特点 It has no polarity. High reliability is guaranteed.
It can be adapted for various circuit such as transmission, amplification and feed through.
包装信息
包装形式 Blister (Plastic)Taping [180mm Reel]
最少包装数 Nom 2000 Pcs
最少供货数 Nom 2000 Pcs
