| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 产品特性 | 切割精度高 | ||
| 加工类型 | 激光切割 | ||
| 工件材质 | 非金属薄膜 | ||
| 加工产品范围 | 聚酰亚胺、PI、PET、PVC、硅胶等 | ||
| 打样周期 | 1-3天 | ||
| 加工周期 | 4-7天 | ||
| 年最大加工能力 | 999999 | ||
| 年剩余加工能力 | 888888 | ||
| 切割材质 | 聚酰亚胺、PI、PET、PVC、硅胶等 | ||
| 加工精度 | ±20μm | ||
| 加工厚度 | 0.1-2.5mm | ||
| 加工幅面 | 500*500mm | ||
| 加工地址 | 北京、天津 | ||
| 加工优势 | 无卷边无变形 | ||
| 设备类型 | 红外、紫外、绿光 | ||
| 型号 | CN2302271142 | ||
华诺薄膜激光切割机采用高性能激光器， 激光切割热影响区小至10μm，高速扫描振镜，精度高，寿命长。适用于PCB切割，FPC切割，覆盖膜切割，硅片切割，玻璃切割/划线/毛化， PET膜切割，PI膜切割，铜箔等超薄金属切割，碳纤维，石墨烯，高分子材料，复合材料切割。
华诺激光有限公司是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光公司拥有超过300平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和多台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
