| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | TDK东电化 | ||
| 封装 | 5750/2220 | ||
| 批号 | 21 | ||
| 数量 | 2000 | ||
| 制造商 | TDK | ||
| 产品种类 | 多层陶瓷电容器MLCC-SMD/SMT | ||
| RoHS | 是 | ||
| 终端 | Standard | ||
| 电容 | 15uF | ||
| 电压额定值DC | 100VDC | ||
| 电介质 | X7S | ||
| 容差 | 20 | ||
| 外壳代码-in | 2220 | ||
| 外壳代码-mm | 5750 | ||
| 高度 | 2.5mm | ||
| 最小工作温度 | -55C | ||
| 最大工作温度 | 125C | ||
| 端接类型 | SMD/SMT | ||
| 资格 | AEC-Q200 | ||
| 系列 | CGA | ||
| 长度 | 5.7mm | ||
| 封装/箱体 | 2220(5750metric) | ||
| 宽度 | 5mm | ||
| 类 | Class2 | ||
| 单位重量 | 480mg | ||
| 951051088 | |||
| 微信 | 18922842911 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 型号 | CGA9P3X7S2A156M250KB | ||
CGA9P3X7S2A156M250KB
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图片仅供参考,并展示示范产品。 |
尺寸
| 长度(L) |
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| 宽度(W) |
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| 厚度(T) |
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| 端子宽度(B) |
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| 端子间隔(G) |
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| 推荐焊盘布局(PA) |
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| 推荐焊盘布局(PB) |
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| 推荐焊盘布局(PC) |
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电气特性
| 电容 |
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| 额定电压 |
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| 温度特性 ?? |
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| 耗散因数 (Max.) |
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| 绝缘电阻 (Min.) |
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其他
| 焊接方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形式 |
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| 包装个数 |
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