| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 用途 | 电子计算机 | ||
| 粒度 | 0.03-0.045mm | ||
| 硬度 | 软15%-22% | ||
| 铜含量 | 99.95%-99.98% | ||
| 导电率 | 100.2%IACS | ||
| 加工定制 | 是 | ||
| 软化温度 | 500℃-880℃ | ||
| 允许偏差 | ±1.5% | ||
| 合金含量 | 0.17~0.23 | ||
| 材质 | 全 | ||
| 长度 | 5440mm | ||
| 表面处理 | 镀锡 | ||
| 规格 | 0.1*150 | ||
| 表面描述 | 无内折 | ||
| 品牌 | 汇聚源金属 | ||
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| 产品参数 | |||
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| 用途 | 电子计算机 | ||
| 粒度 | 0.03-0.045mm | ||
| 硬度 | 软15%-22% | ||
| 铜含量 | 99.95%-99.98% | ||
| 导电率 | 100.2%IACS | ||
| 加工定制 | 是 | ||
| 软化温度 | 500℃-880℃ | ||
| 允许偏差 | ±1.5% | ||
| 合金含量 | 0.17~0.23 | ||
| 材质 | 全 | ||
| 长度 | 5440mm | ||
| 表面处理 | 镀锡 | ||
| 规格 | 0.1*150 | ||
| 表面描述 | 无内折 | ||
| 品牌 | 汇聚源金属 | ||
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