| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 材质 | 铝合金 | ||
| 颜色 | 黑色 | ||
| 尺寸 | 8英寸 | ||
| 层数 | 25层 | ||
| 用途 | 半导体芯片切割加工用 | ||
| 加工方式 | CNC加工 | ||
| 数量 | 100 | ||
| 品牌 | dohone | ||
| 型号 | DSF20A08-000-R0 | ||
| 批号 | DSF20A08 | ||
| 封装 | 切割段 | ||



















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| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 材质 | 铝合金 | ||
| 颜色 | 黑色 | ||
| 尺寸 | 8英寸 | ||
| 层数 | 25层 | ||
| 用途 | 半导体芯片切割加工用 | ||
| 加工方式 | CNC加工 | ||
| 数量 | 100 | ||
| 品牌 | dohone | ||
| 型号 | DSF20A08-000-R0 | ||
| 批号 | DSF20A08 | ||
| 封装 | 切割段 | ||


















